2024年全國(guó)電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)大學(xué)排名靠前的大學(xué)有：西安電子科技大學(xué)、華中科技大學(xué)、北京理工大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)等。

一、2024年全國(guó)電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)大學(xué)排名

二、2024年電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)各大學(xué)的錄取分?jǐn)?shù)線

上海工程技術(shù)大學(xué)電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)2023年錄取分?jǐn)?shù)線為397；

上海電機(jī)學(xué)院電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)2023年錄取分?jǐn)?shù)線為429；

華中科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)2023年錄取分?jǐn)?shù)線為656；

南昌航空大學(xué)電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)2023年錄取分?jǐn)?shù)線為445；

廈門(mén)理工學(xué)院電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)2023年錄取分?jǐn)?shù)線為522；

安徽大學(xué)電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)2023年錄取分?jǐn)?shù)線為587；

桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)2023年錄取分?jǐn)?shù)線為488；

江蘇科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)2023年錄取分?jǐn)?shù)線為461；

河北科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)2023年錄取分?jǐn)?shù)線為539；

三、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)簡(jiǎn)介

專(zhuān)業(yè)介紹：電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計(jì)等方面的基本知識(shí)和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽(yáng)能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，進(jìn)行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、與集成電路的連接等。例如：電腦主機(jī)外殼的設(shè)計(jì)制造、電視機(jī)外殼安裝與固定等。 關(guān)鍵詞：電子 外殼 保護(hù) 集成電路

開(kāi)設(shè)課程：《電子工藝材料》、《微連接技術(shù)與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術(shù)基礎(chǔ)》、《電子組裝技術(shù)》、《半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)》、《先進(jìn)基板技術(shù)》、《MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)》、《表面組裝技術(shù)》、《電子器件與組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)》、《光電子器件與封裝技術(shù)》

未來(lái)就業(yè)：工業(yè)類(lèi)企業(yè)：電子工程、電子制造技術(shù)、集成電路制造、產(chǎn)品研發(fā)、封裝工藝、組裝技術(shù)。